金相切片，又名切片，cross-section, x-section，是指材料或器件內部的某一剖面，通過該剖面可以了解到其內部的組織結構等信息。是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法。

檢測流程包括取樣、灌膠、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段

本次主要測試焊點、錫和pcb銅介質化合物，要求范圍在1-3um。

1.取樣切片

根據具體需求，截取適合大小的特定截面的試樣，截取試樣應平整、具有代表性。

2.灌膠（冷鑲嵌）

將樣品埋在樹脂中，使得后續的處理較方便，而且提高了制備試樣的金相質量。這里用到的是環氧樹脂，使用的冷鑲嵌。

3.研磨

在自動研磨機的高速轉盤上利用砂紙的切削力，將試樣磨到特定的剖面，以便正確觀察相應截面的情況。

4.觀察

使用金相顯微鏡觀察和分析切片的形貌，輸出圖像。